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概述 在PCB制造中，沉金与镀金是两种常用的表面处理方式。它们可以提高PCB的可靠性和耐腐蚀性，同时也可以提高PCB的连接性能。虽然两种处理方式都能够达到类似的效果，但它们的原理和处理过程却有所不同。本文将从原理、优缺点、适用范围等方面来介绍沉金与镀金的区别。 沉金的原理和过程 沉金是通过化学反应将金属离子还原成金属沉积在PCB表面的一种处理方式。具体过程为：在PCB表面涂上一层化学镀铜（也称为化铜）；然后，在化铜表面通过化学反应将金属离子还原成金属沉积在表面上，形成一层金属膜。这种金属膜具有